据美国9月16日消息，英特尔公司昨天表示，为了提高芯片产量，满足市场需求，它将在二个美国工厂中投资3.45亿美元。 投资于二个美国工厂的目标，一个是位于麻萨诸塞州 Hudson 的名为Fab 17的工厂，另一个是位于美国科罗拉多州的科罗拉多泉的名为Fab 23 的工厂； 二个工厂都生产200毫米晶圆，也同样生产芯片组，通信芯片的零部件和闪存芯片的组成部分。
全球最大的芯片制造商英特尔称，公司计划在Fab 17工厂投资1.55亿美元，增加新的制造设备和改装工厂的部分设备，提高所有芯片的产量。产能增加后，能够构建逻辑产品，包括支持英特尔移动平台计划的芯片组，台式机和服务器系统。在Fab 23工厂将投资1.9亿美元建立第二个绝对无尘室(clean room)，对英特尔公司在其他工厂生产的300毫米晶圆进行从开始到结束的测试、封装等最后处理。同时，二个工厂计划新增加大约500个工作岗位，其中300个在Fab 17工厂，其余的“几百个”在科罗拉多泉的Fab 23 工厂。
英特尔公司表示，它将继续在本国的制造工厂里进行投资，今年7月份公司宣布将建立一个新的、命名为 Fab 32的300毫米晶圆工厂，新的工厂将采用45纳米制造工艺生产全球最先进的微处理器。公司技术和制造团队总经理Bob Baker说：“这些新的投资能够增加我们的200毫米晶圆制造网络的产量，并能够支持我们的平台计划， 提供更好的覆盖一个产品范围供应的机动性”。
8月初曾一度在业界流传的英特尔四季度将全面退出利润偏低的低端芯片组市场的猜测，随后就被英特尔公司否认。本月初，英特尔承认它的笔记本电脑芯片组就已经脱销。现在看来，是英特尔为了加速转进高利润的笔记本计算机（NB）用芯片，公司改变了生产策略，集中力量生产高端和利润更高的芯片组。(第三媒体 2005－09－17）
