据国外媒体于美国东部时间12月6日(北京时间12月7日)报道称,多家国际知名芯片制造商纷纷预测,今后几年全球手机价格将出现巨幅下降的趋势,零售价格仅为20美元的手机最早可能将于2007年上市。
英飞凌项目平台副总裁霍斯特·普拉施认为,不久之后手机的造价有可能降至10美元以下,但是主流手机制造商可能并不会这样做,原因是怕使用低价部件后可能有损于自己的品牌形象。为降低制造成本,英飞凌和飞利浦都在力争将手机主要功能集成到单一芯片上,成本为5美元左右。如此将导致手机制造商的部件使用量大为减少。普拉施表示,目前组装手机需使用150个左右部件,2007年可降至50个左右。英飞凌7月份表示,将从2006年早些时候开销销售一款低成本手机平台,部件总量将低于100个,成本将低于20美元。
普拉施表示,考虑到以上各种因素,今后手机的造价有可能将急剧下降。他还强调:“可以肯定的是,到2007年手机的成本将降至20美元以下。”而且随着成本的下降,手机的批发价也将降到20美元或以下。
与此同时飞利浦也表示,到2008年公司将有能力向手机制造商提供一款新产品,从而使手机造价低于15美元。市场分析人士此前预测,今年全球手机销量将达到8.1亿部,高于去年的6.8亿部。目前全球手机用户总量已接近20亿。
(第三媒体 2005-12-07)